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當初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build
Up)、鍍通法(PTH)三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密
度化的優點,但因對高密度化需求并不如來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法,仍是多層板的主流制造法。
第9年