回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。
發展階段
根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個發展階段。
代
熱板傳導回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30 W/m2K（不同材質的加熱效率不一樣），有陰影效應。
第二代
紅外熱輻射回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響。
第三代
熱風回流焊設備：熱傳遞效率比較高，10-50 W/m2K，無陰影效應，顏色對吸熱量沒有影響。
第四代
氣相回流焊接系統：熱傳遞效率高，200-300 W/m2K，無陰影效應，焊接過程需要上下運動，冷卻效果差。
第五代
真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統：密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效率，300 W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果，顏色對吸熱量沒有影響。
