上海艾嶸電路有限公司成立于1992年,是一家專業生產高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產廠家。公司生產的PCB板、電路板、線路板廣泛應用于航空衛星、家電、通訊、網絡、電力、工控、醫療、儀器儀表、軍工產品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域,我們的生產工藝有無鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設立了個生產線并開始量產。于2000年尾,我們在深圳寶安投資建造的新廠房開始投入生產,主要生產雙面板與部分多層板。通過16年的優化與拓展,公司已成為極具競爭力的線路板專業制造廠商。2007年初,公司投資4000萬港元引進全自動化機器設備擴大生產,主要生產四層到二十四層高密度多層板,先進的設備及技術使得艾嶸的月產能提從250,000平方英尺至600,000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業中屬實力派的PCB板生產廠家。
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本公司秉承以人為本·開拓創新·持續改進·客戶滿意·節約·環保·優質·的經營理念,實施盡可能的滿足客戶的需求和想法的經營理念,滿足客戶的供貨和品質需求,做到合作一次成為終生朋友;公司日常管理嚴格執行ISO9001:2000國際質量管理體系,使我公司出廠的PCB板,線路板,電路板質量得以持續改進和不斷提高,我們獲得UL、ISO9001:2000、環保(ROHS)等國際認證,PCB板,線路板,電路板質量獲得國內眾多企業的高度認可,在航空衛星、家電、通訊、網絡、電力、工控、醫療、儀器儀表、軍工產品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域享有良好的信譽和很好的知名度。經過公司領導和員工的不懈努力,公司目前擁有先進的印制電路板生產設備和制造技術、良好的生產環境和雄厚的生產技術力量,且擁有一支的業務隊伍,經過多年的時間打拼,得到了發展及壯大,成為PCB行業崛起的一顆新星;公司擁有的生產設備及經驗豐富的管理技術人才和高素質的員工。公司現目前月生產能力達到三萬平方米左右。
艾嶸電路本著為客戶服務、樹品牌意識的發展目標,面對未來,將努力建設成為具有較大綜合實力和強大競爭力的中國印制電路板企業,以滿足市場競爭的需求,增強企業自生的綜合實力,我們真誠希望能成為您業務上的戰略合作伙伴!
在一些柔性電路中,采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件,它們能夠提供尺寸的穩定性,為元器件和導線的安置提供了物理支撐,以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被...
制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應力,從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應該如何設置水平也變得愈加困難。多年來,采用單調彎曲點測試方法是封裝的典...
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本...
絕緣薄膜形成了電路的基礎層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中,它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋,以使電路與灰塵和潮濕相隔絕,并且能夠降低在撓曲期間的應力,銅箔形成了導電層。銅箔適...
隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可...
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生...
在一些柔性電路中,采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件,它們能夠提供尺寸的穩定性,為元器件和導線的安置提供了物理支撐,以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被...
隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可...
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振...
柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,曲撓性的印刷電路,通過在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設計,使在窄小和有限...
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。制造過程、搬運及印...
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生...
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲...
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片...
返修先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>...
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲...
隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可...
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振...
絕緣薄膜形成了電路的基礎層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中,它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋,以使電路與灰塵和潮濕相隔絕,并且能夠降低在撓曲期間的應力,銅箔形成了導電層。產前預...
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。雙面組裝工藝A:來...
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